焊缝进行射线检测的一般施工工艺要求

一、射线检测人员一般要求

1）从事射线检测人员上岗前应进行辐射安全知识的培训，并取得放射工作人员证。

2）射线检测人员未经矫正或经矫正的近(距)视力和远(距)视力应不低于5.0(小数记录值为1.0)，测试方法应符合GB11533的规定。

3）值得注意的是从事评片的人员应每年检查一次视力。

二、射线检测设备一般要求

1）观片灯

a）观片灯的最大亮度应能满足评片的要求。

b）观片灯的主要性能指标除了亮度以外还包括：亮度的均匀性、外壳温度、噪声、绝缘程度等应满足标准要求。

底片评定范围内的黑度≤2.5时，观片灯的亮度不应低于9400cd/m²、当底片评定范围内的黑度2.5＜D≤4.0时，观片灯的亮度不应低于100000cd/m²。

2）黑度计

a）黑度计可测的最大黑度应不小于4.5，测量值的误差应不超过±0.05。

b）黑度计至少每6个月校验一次。校准黑度计用的标准黑度片必须在有效期内，并通过计量部门的鉴定 (2年）新购置的标准黑度片只要在有效期内也允许。

3）增感屏

a）X射线照相和Ir-192射线源时选用铅屏增感屏。

b）Ir-192射线源时铅屏增感屏的前屏和后屏的厚度均不能小于0.1mm。

c）前屏和后屏的厚度可以相同也可以不同。

4）像质计

a）底片影像质量采用线型像质计测定。线型像质计的型号和规格应符合JB/T7902的规定，JB/T7902中未包含的丝径、线号等内容，应符合HB7684的有关规定。

b）像质计的材料可选择碳钢或奥氏体不锈钢。

三、表面要求和射线检测时机

1）在射线检测之前，对接焊接接头的表面应经外观检测并合格。表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面作适当修整。

2）为防止延迟裂纹倾向射线检测应在焊接完成24h后进行射线检测。

四、射线检测的辐射防护

1）现场进行Ｘ射线检测时，应按GB16357 的规定划定控制区和管理区、设置警告标志。检测工作人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。

2）现场进行γ射线检测时，应按GB18465 的规定划定控制区和监督区、设置警告标志，检测作业时，应围绕控制区边界测定辐射水平。检测工作人员应佩带个人剂量计并携带剂量报警仪。

五、射线检测透照布置

1）透照方式选择中心法和双壁单影法。

2）透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心，需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。

3）一次透照长度应以透照厚度比K进行控制。焊接接头所需的透照次数可按照透照方式计算确定。

a）双壁单影法：100%透照焊缝时的最小曝光次数N和一次透照长度L3由下式求出：α=θ+η，当 D0>>T时，θ≈cos-1K-1，透照时射线束应指向被检部位的中心，并使射线源与被检区平面或曲面的切面垂直。

如需要时，也可以有利于发现缺陷的其它方向进行透照。

当采用双壁透照法时，一般应使射线偏离焊缝轴线所在的平面进行斜透照，以免两侧焊缝影象重叠。

b）中心透照法：中心法透照时透照厚度比K=1，理论上称为一次曝光。

六、射线检测时射线能量选择

1）X射线照相应尽量选用较低的管电压。在采用较高管电压时，应保证适当的曝光量。

2）Ir-192γ射线源适用的透照厚度范围≥20mm。但经过合同各方同意，且灵敏度满足要求时，适用的透照厚度范围可降低到10mm。

七、曝光量的一般要求

1）Ｘ射线透照时，当焦距为700mm时，曝光量的推荐值为不小于15mA/2min。

当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算。

2）采用Ir-192γ射线源透照时，总的曝光时间应不少于输送源往返所需时间的10倍。

八、曝光曲线

1）对每台在用射线设备均应做出经常检测材料的曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数。

2）制作曝光曲线所采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件以及底片应达到的灵敏度、黑度等参数均应符合本部分的规定。

3）对使用中的曝光曲线，每年至少应校验一次。射线设备更换X射线管和高压包或经较大修理后应及时对曝光曲线进行校验或重新制作。

4）当实际拍片的条件与制作曝光曲线的条件不一致时，必须对曝光曲线作相应的修正。

九、无用射线和散射线屏蔽

1）应采用金属增感屏、铅板、滤波板、准直器等适当措施，屏蔽散射线和无用射线，限制照射场范围。

2）对初次制定的检测工艺或当在使用中检测工艺的条件、环境发生改变时，应进行背散射防护检查。

检查背散射防护的方法是：在暗盒背面贴“B”铅字标记，一般B铅字的高度为13mm、厚度为1.6mm，按检测工艺的规定进行透照和暗室处理。

若在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护不够，应增大背散射防护铅板的厚度。

若底片上不出现“B”字影像或出现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护符合要求。

十、像质计的使用

1）像质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的一端(在被检区长度的1/4左右位置)，金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧。

当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。

2）像质计放置原则

a）双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。

b）中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置3个像质计。

3）当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记，F标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上且应在检测报告中注明。

十一、标记

1）透照部位的标记由识别标记和定位标记组成。标记一般由适当尺寸的铅（或其他适宜的重金属）制数字、拼音字母和符号等构成。

2）识别标记一般包括：桩号编号、焊口编号、底片编号和透照日期等。返修后的透照还应有返修标记。

3）定位标记一般包括中心标记和搭接标记。中心标记指示透照部位区段的中心位置和分段编号的方向，一般用十字箭头表示。搭接标记是连续检测时的透照分段标记，可用符号“↑”或其他能显示搭接情况的方法表示。除中心100％透照或连续多张一次曝光外，否则每张底片上均应有中心标记。

4）标记一般应放置在距焊缝边缘至少5mm 以外的部位，搭接标记放置的部位还应符合标准的规定。所有标记的影像不应重叠，且不应干扰有效评定范围内的影像。